Smart1 CCP-06前後座USB車充(4孔)







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●四個USB插孔,前座後座可以同時充電

●1.8米線長,使用不受限

●2.4A輸出,iPad平板也能充,出遊娛樂不怕沒電




Smart1 CCP-06前後座USB車充(4孔)



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國際半導體產業協會(SEMI)昨(24)日公布5月份北美半導體設備商出貨金額達22.730億美元,較4月的21.364億美元成長6.4%,與去年同期的16.015億美元相較大幅成長41.9%,並創下2001年3月以來逾16年新高紀錄。



SEMI台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額連續4個月成長,年增逾4成,背後主要驅動力來自記憶體加碼投資3D NAND技術及產能,以及晶圓代工廠在先進製程的持續投資。

事實上,半導體設備出貨水準已連續3個月超過20億美元,也是近16年來難得一見的榮景,除了顯示出半導體市場基本面穩固之外,資料存取記憶體及智慧型手機處理器的強勁市場需求,持續帶動半導體設備的大量投資。

法人表示,台積電、三星、英特爾等3大半導體廠,在10奈米及7奈米先進製程的投資不手軟,今年又開始建置支援極紫外光(EUV)微影技術的生產線,半導體設備出貨金額可望持續創高到下半年,因此,半導體資本支出概念股下半年應有不錯表現,包括無塵室工程設備廠漢唐、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等,今年營運持續看旺。

若分析目前半導體設備的投資,DRAM廠今年雖然沒有新建晶圓廠計畫,但主要投資重點在於1x奈米製程微縮及設備升級。NAND Flash廠則全力調整現在產能,將2D NAND產能持續轉向3D NAND,晶圓廠內設備要大幅更新升級,自然要擴大採購新設備。

晶圓代工廠今年主要投資包括快速拉高10奈米產能,以及加快7奈米的研發速度。由於台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等都計畫在明年進入7奈米世代,且將在後年17life 團購麻吉推出支援部分EUV微影製程的7奈米產能,所以今年下半年到明年上半年,先進製程半導體設備投資力道將愈來愈大。

此外,大陸的新12吋晶圓廠正在積極興建當中,包括台積電、英特爾、力晶、聯電、格羅方德、中芯、紫光等業者開始建廠及擴產,預估有超過10座12吋廠正在加快興建。SEMI也預估,2017~2020年的這4年當中,全球將有62座新晶圓廠持續投產,其中光是中國大陸地區,就會有高達27座新晶圓廠興建並陸續進入量產,美國也有10座晶圓廠正在興建,台灣地區將會建置至少9座晶圓廠,這都會對半導體設備產業營運帶來強勁支撐。

(工商時報)

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